NEXT FUNDS Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信が2025.3.27登場

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  • NEXT FUNDS Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信

が東証に上場します。

S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）に連動する投資成果を目指すETF（上場投資信託）です。

上場日は2025年3月27日です。

NEXT FUNDS Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信の概要

銘柄コード

346A

対象指標

S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）

愛称

NF・米国株S&P500半導体ETF

信託報酬

0.32%（税込：0.352%）以内

信託期間

無期限

 

 

S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み） とは

S&P 500 半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。

また、指数は、フロート調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。

最後に

  • NEXT FUNDS Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信

が東京証券取引所に上場します。

投資家の選択肢が増えることは嬉しいことです。

投資する場合は、資産形成の核ではなくサテライトとして利用したほうが良いでしょう。

投資は自己責任でお願いします。

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